Acoplo y Encapsulado
Objetivos
El Centro de Tecnología Nanofotónica ha puesto en marcha el área de Acoplo y Encapsulado.
El objetivo principal del área es el desarrollo de las tecnologías back-end y encapsulado que permitan reducir los costes de fabricación de dispositivos fotónicos, MEMS, MOEMS, sensores o LED/OLED aplicables al campo de la investigación y de la industria.
El área también está enfocada al diseño y a la ingeniería de encapsulado, utilizando software de simulación térmica y mecánica.
La línea de equipos de encapsulado abarca desde la fase de "cortar" la oblea de Silicio hasta la fase de sellado hermético de los encapsulados.
Dicha línea tiene todas las tecnologías necesarias:- Línea para cortar la oblea de Silicio
- Soldadura de hilo (wire-bonding)
- Soldadura de componente (die-attach)
- Soldadura tipo flip-chip
- Alineamiento activo y pasivo
- Integración híbrida
- Pulido
- Soldadura de fibra óptica (splicing)
- Sellado hermético
Además también dispone de la instrumentación necesaria para el control de fiabilidad de las tecnologías desarrolladas y de los componentes encapsulados fabricados (limpieza, inspección visual, test tipo pull y tipo shear, ciclos de temperatura, ciclos de humedad, etc).
