Instalaciones y Equipos

Equipos

  • Ataque y limpiezas químicas: Bancos químicos, FSI Mercury reactor, SEMITOOL organic solvent system
  • Horno de 4 tubos (incluye LPCVD)
  • Horno de "rapid thermal annealing"
  • Deposición de polisilicio y dieléctricos con control preciso del índice de refracción: 2 equipos tipo cluster de PECVD de Applied Materials para la deposición de a-Si:H, Si3N4, Óxido de Silicio basado en TEOS dopado con B&P
  • Sistemas de procesado de fotorresinas y revelado
  • Litografía: Raith 150 e-beam direct writing, Nikon I-line stepper, TEL- mark8 Developer, TEL- mark8 Coater
  • Sistemas de ataque seco (ICP-RIE): ataque de polisilicio y dieléctricos y ataques de óxido con alta relación de aspecto
  • Sistemas de evaporación por PVD (Deposición Física por Vapor)
  • Caracterización física: HITACHI SEM para examinar la sección transversal de muestras pequeñas y análisis de composición, JEOL FIB para examinar la sección transversal in situ y análisis de obleas de 6”
  • Implantador iónico
  • Línea completa de acoplo y encapsulado